10月25日－27日，第二十一届我国半导体封装测验技能与商场年会在昆山举办。本次年会以“‘敢’字为先，谋封测工业新开展”为主题，来自全球的2300余名业界专家、学者、政府领导齐聚一堂，环绕我国半导体工业政策和开展趋势、先进封装测验技能、封装测验设备、智能制作等职业热点问题进行了研讨
瑞萨电子轿车级MCU和SoC网络安全办理经过ISO／SAE 21434：2021认证
结构化的网络安全办理体系保证整个产品生命周期内全体网络安全2023 年 7 月 20 日，我国北京讯 － 全球半导体解决方案供货商瑞萨电子（TSE：6723）今天宣告，其用于微控制器（MCU）和片上系
【聚集】负性光刻胶可使用于显现器材、半导体等范畴 我国职业开展面对应战
近年来，受下流使用开发力度缺乏等要素约束，我国聚异戊二烯设备开工率较低，导致需求高度依靠进口。原材料供给缺乏为负性光刻胶职业开展带来必定应战。 光刻胶品种丰厚，依照化学反应机理和显影原理不同，可分为正性光刻胶和负性光刻胶两类
专心晶圆及封测高端设备，达仕科技露脸SEMICON CHINA 2023
半导体技能一日千里，对设备要求渐渐的升高。专心晶圆及封测范畴的高端设备供给商——达仕科技将携具论题性的半导体封测设备、于6月29日SEMICON CHINA 2023 上海新国际博览中心T1馆T1209展位露脸，会集展现工厂智能化的研制使用，为半导体制作和封测厂供给业界抢先的解决方案
在阅历智能手机爆破式开展之后，我国智能手机的出货量增长率全体出现的是下滑趋势
Nexperia推出首款选用SMD铜夹片LFPAK88封装的热插拔专用MOSFET（ASFET），管脚尺度缩小60％
RDS（on）额定下降40％，功率密度进步58倍，合适电信和热插拔核算使用奈梅亨，2023年3月22日：根底半导体器材范畴的高产能出产专家Nexperia今天宣告推出第一批80 V和100 V热插拔专用
晶心科技和 IAR携手助力奕力科技加快开发其契合ISO 26262规范的TDDI SoC ILI66
透过Andes晶心科技与IAR的整合功用安全解决方案，帮忙奕力科技开发其高性能的触控与显现驱动整合（TDDI）芯片瑞典乌普萨拉–2023年3月16日–Andes晶心科技（TWSE：6533）和IAR共
前不久有传言表明，日本或许会履行美国“实体清单”的约束要求，关于大陆的晶圆厂断供KrF光刻胶
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