底部封胶芯片要怎样拆

发布时间：2023-11-17 15:31:19浏览次数：1来源于：半岛手机版app

  今日有空计划再练一下手，不出意外拆下来的应该也坏了，请问下大神关于这种底部都封胶了的芯片怎样拆？看网上说的看到冒锡了就翘下来，我把风枪温度调到450度都没有看见有锡珠冒出来是温度不行吗，仍是由于封胶锡出不来？拆下来的芯片也感觉锡还没有熔

  谁能帮我找到这个陶瓷芯片的材料 CC375D 8303S

  改造3.7V锂电池升压模块（升压芯片丝印B628）完成空耗≤1μA

  用windows做NAS体系，文件夹权限怎样设置比较好？

  仿制电梯卡PM3仍是pn532好，滚码的怎样仿制？请高手指路

  某鱼上的大佬讲2246en开slc形式的事，具体怎样做有人知道吗？

  bga 153的emmc是比较好拆的，由于锡球按现在规范仍是比较大的，当然仍是比生果的硬盘锡球要小不少。封胶拆焊难度算中等，风枪设定温度不代表吹到板子上今后的温度，板子温度永远都是低于风枪设定的，判别字库底部锡珠是否消融能够学习这个帖子，里边有较具体的拆装流程和需求留意的几点，合适初学者参阅～

  这帖子实际上的意思就是在问怎样拆装BGA，风枪用力造，一边镊子轻碰，芯片动了就能够挑起芯片不和了 ...

  bga 153的emmc是比较好拆的，由于锡球按现在规范仍是比较大的，当然仍是比生果的硬盘锡球要小不少。封胶 ...

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