恒温晶振(OCXO; KO系列) 对温度稳定性的解决方案采用了恒温槽技术，将晶体置于恒温槽内，通过设置恒温工作点，使槽体保持恒温状态，在一些范围内不受外界温度影响，达到稳定输出频率的效...
镀铬是一种在金属上电镀一层薄薄的铬层的工艺。镀铬主要有两种作用，用于装饰或者作为保护层。...
封装是对制造完成的晶圆进行划片、贴片、电镀等一系列工艺，以保护晶圆上的芯片免受物理、化学等外因造成的损伤，同时增强芯片的散热性能.我们大家可以简单的理解为封装就是把芯片做...
EUV光刻机是在2018年慢慢的出现，并在2019年开始大量交付，而台积电也是在2019年推出了7nm EUV工艺。...
在半导体制作的完整过程中，光刻机是最核心的设备，同时，也是研发难度最高的设备。...
电子发烧友网报道（文/李弯弯）日前消息，吉利控股的星纪时代官宣收购魅族之后，对外公布正在自研AP芯片，目前已经处在4nm的工作中，规划2024年下半年流片。 对于任何企业来说，要想成...
在半导体器件制造中，蚀刻指的是从衬底上的薄膜选择性去除材料并通过这一种去除在衬底上产生该材料的图案的任何技术，该图案由抗蚀刻工艺的掩模限定，其产生在光刻中有详细描述，一旦掩...
英飞凌推出高度集成的MOTIX™电机控制器和三相栅极驱动器 【2022年7月6日，德国慕尼黑讯】凭借其众多优点，三相无刷直流（BLDC）电机正在成为设计现代化电池供电型电机产品的首要选择。...
2020年至2024年，全球将新增30余家300mm芯片制造厂。毫无疑问，作为制作芯片的关键核心材料，随着新工厂的陆续投产，半导体硅片需求也将逐步提升。...
光刻机是芯片制造的核心设备之一。目前世界上最先进的光刻机是荷兰ASML的EUV光刻机。...
该应用程序适用于 345 英寸 5 英寸的车计算结果为 7 英寸 x 12 英寸您将自己更换为金属车床。能够正常的使用 Arduino Nano、两行液晶显示器和 IR 传感器的床为您的金属车床。...
薄晶片慢慢的变成了各种新型微电子产品的基本需求。这一些产品包括用于RFID系统的功率器件、分立半导体、光电元件和集成电路。此外，向堆叠管芯组件的转变、垂直系统集成和MEMS器件中的新概念...
三星电子和ASML就引进今年生产的EUV光刻机和明年推出高数值孔径极紫外光High-NA EUV光刻机达成采购协议。...
对于宽禁带半导体行业目前概况，吕凌志博士直言，宽禁带半导体行业主要有衬底、外延、器件三大段，由于每部分的物态形式、设备控制都不一样，要想做好这个行业的MES软件，就必须要理解...
随着芯片制程工艺的更新迭代，芯片已进入纳米时代，指甲盖大小的芯片上集成的晶体管数量高达百亿。然而芯片制造最大的困难是光刻机。...
中国芯的进步那是有目共睹，我国在光刻机，特别是在EUV光刻机方面，更是不断寻求填补空白的途径。...
在未来几代器件中，光刻胶(PR)和残留物的去除变得很关键。在前端制程(FEOL)离子注入后(源极/漏极、扩展、haIos、深阱)，使用PR封闭部分电路导致PR实质上硬化且难以去除。在后段制程(BEOL)蚀...
IBM宣布已成功研制出全球首款采用2nm规格技术的芯片，最多可容纳500亿个晶体管，同时其能耗相比7nm芯片大幅度的提高，性能提升了45%，功耗减少了75%。...
摩尔定律是英特尔创始人之一戈登•摩尔的经验之谈，他的其核心内容为：集成电路上可以容纳的晶体管数目在大约每经过18个月便会增加一倍。...
3D 打印似乎很着迷，但该技术正在通过研究更坚固的材料来提高打印速度、改善表面光洁度。有许多突出的成就，但由于经济限制，它们相对更多地展示了新的能力而不是可接受的。...
―达到国际能效标准中最高能效等级IE5水平― 日本电产（尼得科）面向美国市场推出了将笼式感应电机的基础原理与同步磁阻电机结合而成的、搭载了铝笼的高效同步磁阻电机“Synchronous Relu...
电子发烧友网报道（文/吴子鹏）近日，三星电子宣布率先实现3nm工艺量产，不过对此台积电并不担心，AMD、英特尔、苹果和博通等核心客户均没有转单三星的意思，而是排队等待台积电量产消...
6月30日下午，暨南大学管理学院及MBA智能制造俱乐部一行莅临鸿利智汇参观交流。鸿利智汇副董事长、副总裁贾合朝，董事、副总裁邓寿铁，车用半导体总经理宋小清，鸿利显示副总经理桑建及...
2nm制程全球争夺战升级！6月16日，台积电首度公布2nm先进制程，将采用GAAFET全环绕栅极晶体管技术，预计2025量产。...
芯片制程的演化，从微米、亚微米、深亚微米，到193nm、157nm、90nm，再到最近几年的12nm、7nm、4nm，都在按照摩尔57年前说的这段预言演进。...
nm指的是纳米，2nm、3nm就是2纳米和3纳米，而建2nm及3nm厂指的就是建造一座制造2纳米芯片和3纳米芯片的工厂！...
2022年7月1日，深圳基本半导体有限公司宣布完成C3轮融资，由粤科金融和初芯基金联合投资。 据悉，广东省粤科金融集团有限公司是广东省人民政府授权经营的国有企业，是国内最早成立的...
2022 年 6 月 30 日，中国—— 依托在串行EEPROM技术领域的积累和沉淀，意法半导体率先业界推出了串行页EEPROM （Serial Page EEPROM）。这款全新类别的EEPROM 是一种SPI串行接口的高容量页可擦除存储器...
Vishay新推出的24 V XClampR 瞬态电压抑制器的性能达到业界先进水平 双向器件高功耗和高脉冲电流结合高度温度稳定性适用于汽车、通信和工业应用 宾夕法尼亚、MALVERN — 2022年6月30日 —...
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