LED显示屏COB封装与SMD封装在技能上有什么不同？

发布时间：2024-02-03 16:59:17浏览次数：1来源于：封胶线

  显示屏应用范畴已渐趋老练，特别在户外小距离范畴以其共同的技能优势异军突起。特别是在最近两年，跟着出产技能和出产的根本工艺的改善，COB封装技能已取得了质的打破，曾经一些限制开展的要素，也在技能创新的进程中方便的解决。 那么，COB封装技能优势到底在哪里？它与传统的SMD封装又有哪些不同？

  COB封装是将LED芯片直接用导电胶和绝缘胶固定在PCB板灯珠灯位的焊盘上，接着进行LED芯片导通功能的焊接，测验无缺后，用环氧树脂胶包封。

  SMD封装是将LED芯片用导电胶和绝缘胶固定在灯珠支架的焊盘上，然后选用和COB封装相同的导通功能焊接，功能测验后，用环氧树脂胶包封，再进行分光、切开和打编带，运送到屏厂等进程。

  SMD封装厂能造出高质量的灯珠是勿容怀疑的，仅仅出产工艺过多，本钱会相对高些。还会添加从灯珠封装厂到屏厂之间的运送、物料仓储和质量管控本钱。

  而SMD以为COB封装技能过于杂乱，产品的一次通过率没有单灯的好操控，乃至是无法跨越的妨碍。失效点无法修理，制品率低。

  事实上，COB封装以现在的设备技能和质量管控水平，0.5K的集成化技能能使一次通过率到达70%左右，1K的集成化技能能到达50%左右、2K的集成化技能能使该项目标到达30%左右。即便有没有通过一次通过率检测的模组，但整板不良点也就1-5点，超越5个不良点位以上的模组很少，封胶前通过测验与返修是可以使制品合格率到达90%-95%左右。

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