昨日楼斌再次拆解了小米9,华为P30 Pro,新的魅族16s,以及其它旗舰手机,发现现在除了小米9的SOC没有封胶之外,其它的旗舰都有封胶,而且网上呈现了不止一例小米9拆机后没有封胶的陈述,本来认为小米官方会给出一个权威性的说法,可是今日小米王腾给出了一个旁边面的证明。
王腾答复用户的时分说了,这已经是几年前的老瓜了,感兴趣能够翻4-5年前的科普,首先王腾并没有否定小米9没有封胶是个例,而是让网友去查一下科普,针对这个所谓的科普,咱们算是找到了之前小米职工的说法。
钟宇飞在2014年的一个科普,时刻节点和王腾说的契合,阐明晰一件事,那是iPhone 4被拆解出来,是没有点胶处理的,科普的是,假如手机在下跌试验中呈现手机芯片问题,比方锡球开裂,才需关键胶,还阐明,只需结构规划合理,点胶是没有必要的。也便是说现在小米9十分有可能是没有点胶处理,或许封胶,原因是小米9的规划合理,在下跌试验中不可能会呈现小米着重的问题。
这个是在当年小米4的时分被新闻媒体报道的事,也便是说其时小米4是不进行点胶的,到现在小米9被曝光没有封胶,所以王腾才说是老瓜,也便是根本证明晰小米9是没有封胶处理的,所以你们现在能承受吗?