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DS500封胶图形参数设定规模doc

发布时间:2023-10-13 17:29:326浏览次数:1来源于:新闻中心

  .DS500封胶图形参数设定规模 封胶图形 首要请注意探针所勘探的方位:在PCB板榜首对点的右上角,这避免操作员在碰到探针后不会使探针勘探到绑线.形成碰线; 图形分为探针勘探方位、封胶移动方位、图形设定方位及封胶收尾设定方位;其间探针勘探方位请依照(一)所说履行;封胶移动方位(参阅图形粉赤色、赤色圆圈)应靠上IC中心上角方位,即S、A线段较长;图形设定方位即图形举动轨道,在这项要注意每个线段的合理、掩盖面的全面;封胶收尾设定方位(参阅图形黄色圆圈)应该接近图形移动最终一根线段的笔直下线方位,由于这个移动方位用于最终带动剩余黑胶的平衡; 图形设定方位:分为外圈、第二圈、第三圈及内圈(参阅图形)通常用代码7代表外圈:AB、BC、CD、DE、EF、FG、GH、HA段尽量做到每根线;第二圈(参阅图形)通常用代码6表明:即线段AI、IJ、JK、KL尽量靠在线弧最高点与金手指焊点的中心,设定封胶高度1-1.2;速度设定18-22;第三圈(参阅图形)通常用代码5表明:即线段LN、NM、MO、OP尽量靠在线弧最高点与IC之间,设定封胶高度1-1.2;速度设定11-15;内圈(参阅图形)通常用代码4表明:即线段PT、TR尽量接近IC规模,设定封胶高度1-1.2;速度设定9-13。 考虑到温度跟出胶有着相当大的联络,规则:DS500针咀温度设定在45-50度,温度补偿为零。 各个技术人员请注意:露线、金手指外漏,跟每根线段的移动速度有着非常大的联络,请必须操控好线段作业速度;各个PR对点的移动速度、PCB板之间的移动速度,只对UPH有影响。

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