取直径为1毫米的铜线厘米长,一端弯成小钩，另一端绕到起子上便于拉扯．电路铁头部必定要尖细，以不使集成块两脚短接为宜．拆开集成块时，将铜线的小钩伸进集成块内钩住一个引脚．在今后的操作中应尽量使铜线的钩头压贴在电路板上，然后把发热的烙铁头压到钩住的引脚上，跟着焊锡的熔化，悄悄拉扯铜线的另一端，使铜线的钩子从集成块引脚与电路板间扯出，敏捷移去电烙铁．这时集成块引脚与电路的联络断开．该集成块引脚只是向上移动了一毫米左右，不会对集成块形成
用这种办法拆开集成块大约需求十分钟左右。不过，该办法的不足之处是：有时或许会把电路板上的铜箔拉扯开来．所以用力要均匀．电烙铁温度不该太高。
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相关的，导致失效产生的电学、温度、机械、气候环境和辐射等各类应力要素及其相互效果进程。
与引脚相衔接以到达衔接电信号的意图，并运用塑料、金属、陶瓷、玻璃等材料制造外壳维护
芯片用的外壳，它不只起着安放、固定、密封、维护芯片和增强电热功能的效果，而且仍是交流芯片内部国际与外部
外壳的引脚上，这些引脚又经过印制板上的导线与其它器材树立衔接。[/hide]
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在一个支持物以内，不只可以有用避免物理损坏及非物理性腐蚀，而且还供应对外联接的引脚，使芯片能更加便利的设备在
板上，然后把发热的烙铁头压到钩住的引脚上，跟着焊锡的熔化，悄悄拉扯铜线的另一端，使铜线的钩子从
本体的四个角设置突起（缓冲垫） 以 避免在运送进程中引脚产生曲折变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等
。引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右（见QFP）。
因为引脚多，摆放紧凑，拆装不小心常会使引脚开裂，烙铁焊的时刻太长也会使
块,How to unmount the integrated circuits
块,How to unmount the integrated circuits 关键字：
的引脚摆放次第有必定规则，一般是从外壳顶部向下看，从左下角按逆时针方向读数，其间榜首脚邻近一般有参阅标志，如缺口、凹坑、斜面、色点等。引脚摆放的一般次序如下。
晶圆出产是在晶圆外表上和外表内制造出半导体器材的一系列出产的悉数进程。整个制造的完好进程从硅单晶抛光片开端，到晶圆上包含了数以百计的
，是SOP的别称。此前曾用此称法现在已基本不必。 SOP（small Out-Line Packag
简法 取直径为1毫米的铜线厘米长,一端弯成小钩，另一端绕到起子上便于拉扯．
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